Acuan Sisipan Bingkai Plumbum Pembungkusan IC

Apakah Acuan Sisipan Kerangka Plumbum Pembungkusan IC?

Acuan Rangka Plumbum pembungkusan IC ialah acuan atau model yang digunakan untuk mengeluarkan substrat pembungkusan IC. Acuan ini diproses dan dihasilkan dengan tepat mengikut keperluan reka bentuk khusus, memastikan substrat pembungkusan IC yang dihasilkan mempunyai ketepatan tinggi, ketumpatan tinggi, pengecilan dan kenipisan. Ciri-ciri ini penting untuk memenuhi permintaan pembungkusan litar bersepadu.

Apa itu Insert Molding?

Acuan sisipan ialah sejenis acuan plastik yang digunakan untuk mengeluarkan produk plastik yang mengandungi komponen atau sisipan terbenam. Acuan ini berfungsi dengan meletakkan sisipan pra-dibuat (biasanya bahagian logam atau bahan lain) ke dalam acuan, diikuti dengan pengacuan suntikan plastik, yang menggabungkan plastik dan memasukkan ke dalam kepingan tunggal yang padat. Acuan sisip digunakan secara meluas dalam pengeluaran produk plastik yang memerlukan kekuatan yang dipertingkatkan, kekonduksian, kestabilan terma, atau sifat istimewa lain.

Apakah jenis acuan Suntikan yang dimaksudkan oleh Acuan Rangka Plumbum Pembungkusan IC?

Acuan rangka plumbum pembungkusan IC adalah acuan Sisipan dan acuan berbilang rongga khas.

Niaga Hadapan untuk Acuan Rangka Plumbum Pembungkusan IC:

Berbanding dengan acuan plastik lain, acuan bingkai plumbum pembungkusan IC biasanya memerlukan ketepatan dan kerumitan yang lebih tinggi. Ini kerana mereka mesti memastikan substrat pembungkusan IC yang dihasilkan mempunyai ketepatan tinggi, ketumpatan tinggi, pengecilan dan kenipisan untuk memenuhi permintaan ketat pembungkusan litar bersepadu.

Permohonan untuk Acuan Rangka Plumbum Pembungkusan IC:

Substrat pembungkusan IC digunakan secara meluas dalam aplikasi hiliran seperti terminal mudah alih, peranti komunikasi dan pelayan/storan. Dengan pembangunan berterusan teknologi seperti 5G, Internet of Things (IoT) dan kecerdasan buatan (AI), prestasi dan keperluan pembungkusan untuk litar bersepadu menjadi semakin menuntut. Akibatnya, permintaan untuk substrat pembungkusan IC juga terus meningkat.

Mengapa memilih acuan XP sebagai pasangan anda?

Acuan sisipan kami untuk acuan bingkai plumbum pembungkusan IC dibezakan dengan kiraan rongga yang tinggi, yang memerlukan piawaian yang sangat tinggi untuk suntikan dan penyejukan, dan struktur yang kompleks. Teknologi canggih, pengalaman yang luas dan peralatan berketepatan tinggi adalah penting. Dengan lebih 10 tahun kepakaran dalam bidang ini, kami adalah rakan kongsi ideal anda, bersedia untuk memberikan penyelesaian yang sempurna untuk keperluan anda!